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      半導體巨頭博通公布了針對高通的收購要約,收購巨頭高通

      來源: 上海證券報2017-11-07 21:06:34
        

      美國當?shù)貢r間6日上午,半導體巨頭博通公布了針對高通的收購要約,計劃以現(xiàn)金加股票的方式,按照每股70美元的價格,斥資1300億美元(包括250億美元負債)收購移動通訊芯片巨頭高通。盡管高通表示這項要約報價低于預期并將強烈抵制,但有業(yè)內人士表示,在美國制造業(yè)再回歸的大背景下,加上博通CEO Hock E.Tan一貫的瘋狂收購性格,實在難以預測這項交易結果。

      其實,4G時期笑傲江湖、5G時代又最早發(fā)布芯片樣片的高通,早已不僅僅是個通信公司。更為重要的是,看好中國市場的高通,已悄然攜手A股的大唐電信、長電科技、中科創(chuàng)達、聞泰科技等小伙伴,在產(chǎn)業(yè)鏈上縱橫“練級”,向上持續(xù)加碼半導體,向下轉型物聯(lián)網(wǎng)、智能終端、存儲等新領域,不斷提高“段位”。

      高通持續(xù)加碼半導體

      在過去兩三年內,高通持續(xù)通過合作、投資等方式,加碼參與日益蓬勃的中國半導體產(chǎn)業(yè)。除了傳統(tǒng)的通信芯片領域,高通更廣泛地參與到集成電路的制造、封裝等領域。

      近日,高通推出了業(yè)界首款5G智能手機參考設計,再次展現(xiàn)了其卓越的通信芯片研發(fā)和設計能力。過去20多年,走過CDMA、3G、4G,高通已經(jīng)成長為世界級的高端通信芯片霸主。

      即便被罰60億,高通對中國市場癡心不改,并在過去兩三年內持續(xù)通過合作、投資等方式,加碼參與日益蓬勃的中國半導體產(chǎn)業(yè)。除了傳統(tǒng)的通信芯片領域,高通更廣泛地參與到集成電路的制造、封裝等領域。

      獨霸高端通信芯片市場后,高通又開始窺伺中國的低端通信芯片市場。今年5月6日,大唐電信披露,公司全資子公司聯(lián)芯科技及下屬子公司立可芯全部股權作價7.2億元,參與設立中外合資企業(yè)瓴盛科技,股份占比24.133%;高通則以現(xiàn)金對合資公司出資7.2億元,占股份24.133%。合資公司定位為前期主攻價格在100美元左右的中低端手機芯片細分市場。

      與“新朋友”大唐電信相比,長電科技則是高通在中國半導體業(yè)的“老鐵”。

      今年9月15日,長電科技子公司中芯長電與高通共同宣布,中芯長電已經(jīng)開始高通10nm硅片超高密度凸塊加工認證。這標志著中芯長電在量產(chǎn)28nm和14nm凸塊加工后,其工藝技術進一步獲得提升。資料顯示,早在2015年9月,高通就聯(lián)手國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡稱“大基金”)、中芯國際向中芯長電合計投資2.8億美元,幫助中芯長電加快中國第一條12吋凸塊生產(chǎn)線的建設進度,擴大市場規(guī)模和提升先進制造能力。此前,高通就參與中國半導體先進制程研發(fā)。2015年,高通與中芯國際、華為、比利時的IMEC,共同投資設立了中芯國際集成電路新技術研發(fā)(上海)有限公司。目前,中芯國際是長電科技間接第一大股東。

      除了半導體制造,高通還在中國接連加碼晶圓生產(chǎn)測試、服務器芯片等領域。在今年的數(shù)博會上,中科曙光宣布與貴州華芯通半導體技術有限公司(簡稱“華芯通”)共建貴安超算中心。資料顯示,華芯通是由貴州省政府、高通等于2016年聯(lián)合設立,專注做服務器芯片。此外,高通于2016年在上海成立了高通通訊技術(上海)有限公司,涉足半導體制造測試業(yè)務。

      轉型智能終端、物聯(lián)網(wǎng)

      高通相信物聯(lián)網(wǎng)是一個很大的增長點,將從智能手機向汽車領域拓展。汽車電子和新興的虛擬現(xiàn)實(VR)市場是高通開拓的重點。高通在物聯(lián)網(wǎng)的布局多點開花。

      跟所有的半導體公司一樣,高通也在積極謀求轉型,并在A股廣邀小伙伴一起“玩耍”。高通中國區(qū)董事長孟璞在近期接受媒體采訪時表示,高通相信物聯(lián)網(wǎng)是一個很大的增長點,也會從智能手機向汽車領域拓展。

      在智能終端領域,高通選擇了與中科創(chuàng)達合作。2016年2月,高通與中科創(chuàng)達共同出資設立了重慶創(chuàng)通聯(lián)達智能技術公司(注冊資本1873.92萬元),將高通公司在移動芯片領域的優(yōu)勢與中科創(chuàng)達在智能終端操作系統(tǒng)領域的優(yōu)勢充分結合,形成芯片加操作系統(tǒng)的戰(zhàn)略聯(lián)盟,共同面向國內外市場拓展智能硬件業(yè)務,特別是在無人機、VR/AR、IP Camera等領域,為客戶提供基于高通芯片平臺的“芯片+操作系統(tǒng)+核心算法”的智能模塊化產(chǎn)品或軟件解決方案。

      今年10月份,高通再次加碼與中科創(chuàng)達的合作,雙方與重慶市渝北區(qū)人民政府攜手成立美國高通智能網(wǎng)聯(lián)汽車協(xié)同創(chuàng)新實驗室,以促進智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)升級和發(fā)展,助力中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車領域的加速發(fā)展和創(chuàng)新,為智能網(wǎng)聯(lián)汽車生態(tài)系統(tǒng)建立開放的創(chuàng)新發(fā)展平臺。在虛擬現(xiàn)實(VR)領域,高通與國內領先的解決方案商歌爾股份合作,為客戶提供基于高通驍龍820芯片的移動虛擬現(xiàn)實產(chǎn)品。

      汽車電子和新興的虛擬現(xiàn)實(VR)市場是高通開拓的重點。均勝電子表示,其采用高通芯片開發(fā)的無線充電系統(tǒng),目前已完成了在保時捷概念車型上的研發(fā)。此前,均勝電子還通過旗下子公司普瑞和高通簽署了無線電動車充電(WEVC)許可協(xié)議,擴大高通在汽車供應領域的網(wǎng)絡。在今年6月的MWC(2017世界移動通信大會)上,吉利控股宣布與高通合作,將高通驍龍汽車平臺集成在吉利的下一代信息娛樂系統(tǒng)中。據(jù)孟璞介紹,在全球的25個頂級汽車制造商品牌中,有12個品牌在其汽車設計中采用了高通的驍龍汽車信息娛樂平臺。

      高通與國內領先的智能終端解決方案商聞泰科技合作,進軍筆記本電腦領域。聞泰科技披露,公司于2016年與高通簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議,成為高通在筆記本電腦領域的唯一ODM戰(zhàn)略合作伙伴,研發(fā)基于高通835芯片平臺的筆記本電腦產(chǎn)品,預計將于2018年上半年量產(chǎn)上市。鑒于其與高通的戰(zhàn)略合作,業(yè)內預計,聞泰科技很可能會是第一批拿到高通5G訂單的ODM企業(yè)。

      此外,高通在物聯(lián)網(wǎng)的布局多點開花。高通的雙模物聯(lián)網(wǎng)芯片具有出色的可靠性、足夠低的功耗和非常有競爭力的成本,已與摩拜等合作在美國推廣共享單車。(記者王宙潔對此文亦有貢獻)

      博通擬巨額并購高通 機構稱半導體廠版圖或變化

      半導體行業(yè)巨頭博通于美國當?shù)貢r間6日上午公布收購要約,計劃以現(xiàn)金加股票的方式,按照每股70美元的價格斥資1300億美元收購移動通訊和芯片巨頭高通。如果這一要約被接受,將締造科技行業(yè)有史以來規(guī)模最大的一次并購交易。分析師還表示,完成收購高通的博通,對于全球半導體產(chǎn)業(yè)將有相當程度的影響。

      關鍵詞: 高通 博通 半導體
      責任編輯:hnnew003
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